就是成功在短期內，打造出美國AI晶片供應鏈。今年輝達首顆於美國生產的GB300 AI晶片正式亮相，代表Blackwell平台，已成功由台積電亞利桑那Fab 21完成4奈米晶圓製造，美國已具備先進AI GPU量產能力。
不過，目前晶片仍需送回台灣，完成CoWoS先進封裝，再交由鴻海、緯創等系統廠組裝，因此先進封裝，仍是美國打造完整AI晶片供應鏈的最後缺口。
隨著台積電規劃在亞利桑那，增建CoWoS與SoIC等先進封裝設施，美國距離建立從晶圓製造、封裝到AI伺服器的一條龍供應鏈，又更近一步。
隨著台積電美國投資規模擴大至2,650億美元，台灣供應鏈也將同步受惠。包括辛耘、弘塑、萬潤等CoWoS設備廠，以及家登、志聖、日月光等半導體供應商，可望持續跟隨台積電海外擴產；漢唐、帆宣、亞翔等廠務工程業者也有望參與美國建廠商機。
目前美國已逐步建立晶圓製造、AI伺服器組裝與整機測試能力，待先進封裝完成在地化後，未來Blackwell、Rubin等AI晶片將有機會全程在美國生產，形成真正的Made in USA AI超級晶片供應鏈
